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                   高溫老化房控制精度、解析精度及偏差

高溫老化房是針對(duì)高性能電子產(chǎn)品仿真出一種高溫、惡劣環(huán)境測(cè)試的設(shè)備，是提高產(chǎn)品穩(wěn)定性、可靠性的重要實(shí)驗(yàn)設(shè)備、是各生產(chǎn)企業(yè)提高產(chǎn)品質(zhì)量和競(jìng)爭(zhēng)性的重要生產(chǎn)流程，該設(shè)備廣泛應(yīng)用于電源電子、電腦、通訊、生物制藥、化工等領(lǐng)域.
高溫老化房工作尺寸   可根據(jù)客戶要求尺寸及溫度控制范圍訂制，滿足客戶的要求。 
溫度范圍   RT（常溫）～55℃、65℃、75℃、85℃、可選擇 
解析精度   0.1℃或0.01℃ 
控制精度   ±1℃ 
溫度偏差   ±2℃ 
波動(dòng)度     ±1.5℃ 
升溫時(shí)間   平均1～3℃/min。
降溫時(shí)間   30min~180min 

如有更多關(guān)于高溫老化房的技術(shù)知識(shí)請(qǐng)我司部，將為您詳細(xì)解析。